Raycus 15W深紫外脉冲 RFL-P015DUV

Raycus 15W深紫外脉冲 RFL-P015DUV

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SKU: RFL-P015DUV
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产品概述

Raycus RFL-P015DUV 是15W深紫外脉冲光纤激光器,输出波长位于紫外波段。紫外激光通过”冷加工”机制去除材料——光子能量直接打断材料化学键,热影响区极小,远优于红外激光的热效应加工。适用于PCB微孔钻削、柔性电路板(FPC)精密切割、玻璃和陶瓷等透明/硬脆材料的特种标记等对热敏感的精密微加工场景。

核心特点

  • 深紫外波长,冷加工机制,热影响区极小
  • 适合PCB微孔(≤50μm)、FPC切割等精密微加工
  • 可在玻璃、陶瓷等硬脆透明材料上标记
  • 旗帜系列品质,长期稳定运行

旗帜系列特殊型号

型号 功率 波段 典型应用
RFL-P015DUV 15W 深紫外 PCB微孔/特种标记

常见问题(FAQ)

Q: 深紫外与红外激光有什么区别?

A: 深紫外光子能量高,直接打断化学键去除材料,热影响区极小,属于”冷加工”。红外通过热效应熔化/汽化材料,热影响区较大。紫外适合对热敏感的精密微加工。

Q: 15W紫外能加工什么?

A: 适合PCB微孔钻削(≤50μm孔径)、FPC切割、玻璃/陶瓷标记、特种塑料微加工等精密应用。

描述

产品概述

Raycus RFL-P015DUV 是15W深紫外脉冲光纤激光器,输出波长位于紫外波段。紫外激光通过”冷加工”机制去除材料——光子能量直接打断材料化学键,热影响区极小,远优于红外激光的热效应加工。适用于PCB微孔钻削、柔性电路板(FPC)精密切割、玻璃和陶瓷等透明/硬脆材料的特种标记等对热敏感的精密微加工场景。

核心特点

  • 深紫外波长,冷加工机制,热影响区极小
  • 适合PCB微孔(≤50μm)、FPC切割等精密微加工
  • 可在玻璃、陶瓷等硬脆透明材料上标记
  • 旗帜系列品质,长期稳定运行

旗帜系列特殊型号

型号 功率 波段 典型应用
RFL-P015DUV 15W 深紫外 PCB微孔/特种标记

常见问题(FAQ)

Q: 深紫外与红外激光有什么区别?

A: 深紫外光子能量高,直接打断化学键去除材料,热影响区极小,属于”冷加工”。红外通过热效应熔化/汽化材料,热影响区较大。紫外适合对热敏感的精密微加工。

Q: 15W紫外能加工什么?

A: 适合PCB微孔钻削(≤50μm孔径)、FPC切割、玻璃/陶瓷标记、特种塑料微加工等精密应用。

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