5月18日，第二十一届”中国光谷”国际光电子博览会在武汉光谷科技会展中心盛大开幕。本届光博会以”光联万物、智引未来”为主题，紧扣”光+AI”主线，吸引国内外近400家企业参展，征集首发首展成果超200项。其中，锐科激光发布的10.1kW近基模万瓦光纤激光器以M²=1.13的全球最优光束质量刷新世界纪录，成为本届光博会最耀眼的明星产品。

一、锐科激光：攻克”拉曼效应”，万瓦级光束质量创全球最优

5月18日光博会开幕式上，锐科激光正式发布”LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器”，被列为8项具有行业里程碑意义的首发成果之一。

核心参数突破

• 输出功率：10.1kW，首次在万瓦级实现近基模输出
• 光束质量M²：1.13，远优于常规工业级激光器的3~4，接近物理衍射极限
• 整机成本：较传统”同带泵浦”方案降低近50%
• 核心部件成本：半导体泵浦源从进口20万元/1000W降至国产2000元/1000W，降幅达99%

国家卓越工程师、锐科激光副董事长兼总工程师闫大鹏表示，该产品是目前国际上唯一实现万瓦级近基模输出的光纤激光器，刷新了同级别光纤激光器光束质量的世界纪录。

技术突破：圆形改性光纤破解”光堵车”

高功率光纤激光器长期受”拉曼效应”制约——光能量在光纤传输中互相干扰，产生能量偏移和淤积，限制功率提升并易损伤设备。传统解决方案采用国外开创的八边形光纤，但功率始终难以在保证光束质量的前提下突破单模万瓦。

锐科激光另辟蹊径，历时五年攻关，研发圆形改性光纤技术：

• 在光纤中创新性插入四个氟柱，改变光传输路径，相当于铺设低损耗、高效率的”激光高速路”
• 配合锁波长半导体直接泵浦技术，从根源解决能量淤积问题
• 用”直接泵浦”替代复杂的”同带泵浦”，大幅简化系统结构

这项核心技术已于2024年荣获国家科学技术进步奖二等奖，并成功绕开国外专利封锁。

应用前景：从航空航天到低空经济

M²=1.13的近基模输出带来质的飞跃：

• 新能源电池精密焊接：有效抑制飞溅，成品率提升至99.9%以上
• 航空航天3D打印：大型复杂金属构件的高精度焊接修复
• 高压线路激光清障：替代人工高空作业，规避登高风险
• 低空防反：高亮度特性可实现远距离精准打击无人机等目标

锐科激光2025年年报显示，公司万瓦以上高功率激光器销量达8561台，同比增长26%。国内市场份额已达26.8%，反超国际巨头IPG成为第一。

二、光博会8项里程碑成果一览

本届光博会开幕式集中发布8项全球首创、亚洲首发、全国领先的标志性创新成果，覆盖从基础材料、核心器件到系统集成的全产业链：

成果	企业	核心突破
800G跨洋超大容量传输系统	烽火通信	国内首例800G信号在6000km海底长距稳定传输
12.8T XPO光模块	华工科技	全球最高速率光模块，峰值速率12.8Tbps
LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器	锐科激光	10.1kW输出、M²=1.13，全球最优光束质量
6.4T NPO	光迅科技	NPO技术从概念探索到工程化应用的关键跨越
SWLP 8微米红外探测器	睿创微纳	全球首创SWLP封装技术，突破民用红外核心瓶颈
TEC温控芯片	冷芯半导体	实现高端温控芯片自主可控
短波红外相机式光束轮廓仪	索雷博(Thorlabs)	填补短波红外精细光束轮廓分析国际技术空缺
新型铒镱共掺光纤	法国Exail	输出30W，稳定运行超700h，1.5μm激光器新标杆

三、帝尔激光：8英寸SiC晶锭激光切片设备全球首发

帝尔激光在光博会上发布多款重磅产品，最引人注目的是全球首发8英寸碳化硅晶锭激光切片设备：

• 切割损耗：从传统线切的150μm降至20μm以下，材料利用率提升40%以上
• 切割速度：提升3倍，单片切割成本降低60%
• 加工质量：无崩边、无裂纹，表面粗糙度Ra<0.5μm
• 应用场景：适配6~12英寸碳化硅衬底制造，已获国内头部SiC企业意向订单

同时，帝尔激光还展出了面板级TGV激光微孔设备量产版，最小孔径≤3μm、深径比≥120:1，加工良率接近100%，已深度参与台积电CoPoS封装试点产线建设。公司正式宣布”泛半导体激光平台”战略，未来将重点布局光伏、半导体先进封装、第三代半导体三大方向。

四、行业影响：中国激光从跟跑到领跑

锐科激光10.1kW近基模万瓦光纤激光器的突破，不仅是一项技术里程碑，更标志着中国激光产业格局的深刻变革：

1. 打破技术垄断：填补国际单模万瓦光纤激光器技术空白，首次由中国企业在高功率激光器领域实现领跑。

2. 全链条自主可控：从核心材料（改性光纤）、关键器件（半导体泵浦源）到激光器整机，锐科已构建全链条自研、自产、自用体系，摆脱对进口器件依赖。

3. 成本重塑竞争格局：核心部件成本从20万/1000W降至2000元/1000W，使得高功率激光装备有望大规模切入普通工业场景。据行业报告，同等规格激光器中国出口到欧洲的价格比本地产品便宜一半以上。

4. 产业集中度提升：行业资源加速向具备核心器件自研能力的头部企业聚集，从价格竞争向价值竞争转型。

武汉提出到2030年光电子信息产业规模突破1.5万亿元。2025年，武汉光电子信息产业规模已超过8500亿元，相关企业达1.6万余家。从核心芯片、关键器件、模块装备到系统应用的全球最完整产业链供应链体系，正在为激光产业的持续突破提供坚实支撑。

结语

从被”卡脖子”到输出全球最优光束，锐科激光的五年攻关不仅打造了一把”用得起的好刀”，更为中国在航空航天、新能源、3D打印等高端制造领域提供了关键的装备支撑。随着武汉光博会8项里程碑成果的集中亮相，中国光电子产业正以前所未有的创新速度，从技术追随走向定义标准。大规模设备更新政策的推进，将进一步驱动国产高端激光装备在国民经济各领域的广泛应用。