5月中旬，中国激光行业迎来密集的技术突破与产业进展——从光谷光博会锐科激光发布全球唯一近基模万瓦光纤激光器，到华工激光12英寸晶圆激光加工装备进驻国内两大存储龙头，再到英诺激光超快激光钻孔设备交付、我国激光波长量子基准精度提升100倍——一系列重磅事件标志着中国激光产业正加速从”技术跟跑”向”产业领跑”跨越。

一、锐科激光：M²=1.13刷新世界纪录，万瓦级近基模输出全球唯一

2026年5月18日，第二十一届”中国光谷”国际光电子博览会上，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司发布了一款LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器，输出功率达10.1kW，光束质量因子M²值低至1.13，刷新同级别产品世界纪录，成为目前国际上唯一实现万瓦级近基模输出的激光器。

常规工业级光纤激光器的M²值通常在3到4之间，M²越接近1，意味着能量越集中、传输距离越远、加工精度越高。1.13这一数值意味着该激光器已非常接近理想基模输出，在高功率段达到了此前仅低功率激光器才能实现的光束质量。

技术突破：攻克”拉曼效应”五年攻关

高功率激光传输中长期存在”拉曼效应”这一世界性难题，类似光能量在光纤中遭遇”堵车”——部分光信号发生能量偏移、损耗淤积，限制功率提升且易损伤设备。锐科激光未跟随国外传统的八边形光纤技术路线，而是历时5年攻关，自研新型圆形改性光纤，通过插入氟柱改变光传输路径，配合锁波长半导体直接泵浦技术，从根本上解决了能量淤积问题。该项核心技术于2024年荣获国家科学技术进步奖二等奖。

成本革命：核心器件价格骤降99%

技术路线革新带来了惊人的成本优势。传统方案采用”同带泵浦”技术，核心部件依赖进口，半导体泵浦源价格高达20万元/1000W；新型激光器改用”直接泵浦”技术后，国产泵浦源成本降至2000元/1000W，降幅达99%，整机生产成本降低近50%。这使得原本”奇货可居”的高端装备有望大规模切入普通工业场景。

应用前景：从航空航天到低空经济

该激光器深度契合AI智能制造趋势，应用场景广泛：在航空航天核心器件3D打印、汽车车身及新能源电池精密焊接中，能有效抑制焊接飞溅，成品率可达99.9%以上；在低空经济领域，优异的光束质量意味着更高亮度、更远传输距离，可实现远距离精准作业。目前锐科激光已构建从核心材料、关键器件到激光器整机的全链条自主可控产业体系。

二、华工激光：打破日本DISCO 90%以上垄断，进驻两大存储龙头

2026年5月15日，华工科技核心子公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入长江存储量产线，用于切割、开槽、退火等核心制程；同时向长鑫存储批量供应激光掺硼、晶圆加工设备，适配其17nm/19nm DRAM量产线。华工激光成为国内唯一打入世界级存储量产线的激光设备商，直接挑战了日本DISCO公司长期主导的市场格局。

华工激光设备核心部件已实现100%国产化，切割效率较日本DISCO同类型设备提升15%，有效解决大尺寸晶圆加工中的崩边、裂纹、热损伤等行业痛点。设备已搭载自研Dicing Agent智能体，基于Transformer架构实现自动抓边、自动调光调焦，响应时间从15秒降至1秒，人机比提升至1:20。单台设备价值达千万级，批量供货后将显著贡献营收。

随着长江存储2号厂房启动设备招标、长鑫科技2026年计划扩产5-6万片、设备采购需求高达50-60亿美元，华工科技作为双龙头核心供应商，增长确定性高，估值体系有望从传统激光装备厂商向半导体设备核心供应商切换。

三、英诺激光：超快激光钻孔设备交付，多赛道齐头并进

英诺激光（301021.SZ）在超快激光领域取得重大进展，其超快激光钻孔设备已获得首台订单并完成交付，主要应用于高精密PCB加工领域，可稳定加工30-70微米微孔径，钻孔效率高达10,000孔/秒，订单来自IC载板和算力PCB等高端领域。受此利好，英诺激光5月19日股价涨幅达15.31%。

此外，英诺激光在Micro LED、半导体、光伏等前沿领域也取得显著进展：已向头部客户交付首台激光去晶设备并收到近2000万元订单；晶圆缺陷检测专用激光器已通过客户验证；在TOPCon电池激光设备市场占据领先份额。公司正凭借核心技术优势，在多个高增长赛道快速抢占市场份额。

四、我国新一代激光波长量子基准精度提升100倍

2026年4月，我国建成新一代激光波长量子基准，测量不确定度达到1.0×10⁻¹³（相对误差不超过一万亿分之一），长度单位”米”的复现准确度比之前国家基准提升100倍。该基准实现了从500nm到2350nm全波段的同步高精度测量，使我国成为继美国、德国之后全球第三个掌握该能力的国家。

这一”超级尺子”为国产7nm及以下制程芯片制造、高端数控机床纳米级加工的核心测量设备提供了自主的”校准原点”，不再受制于海外技术标准。同时覆盖1310nm、1550nm等光纤通信核心波段，为5G/6G及全光网络提供更稳定的底层支撑。

行业展望：从突破到量产，中国激光加速领跑

纵观5月中旬的系列重大进展，中国激光产业呈现出三个鲜明趋势：一是核心技术从跟跑到领跑，锐科M²=1.13、华工激光打破DISCO垄断均属世界级突破；二是产业链自主可控加速，从核心材料、关键器件到整机的全链条国产化体系日益完善；三是应用场景持续拓宽，从传统工业加工延伸至半导体制造、低空经济、量子科技等前沿领域。

随着国产化率持续提升、成本大幅降低，中国激光产业正从”替代进口”走向”引领创新”，为智能制造、新能源、航空航天等产业升级提供更强有力的核心装备支撑。