2026年11月初，多份行业报告与产业动态指向同一个判断：中国激光设备市场即将跨过千亿门槛，但增长的动力源已经更换。规模仍在扩张，结构却在剧烈重排——这是本轮激光产业周期最值得关注的变化。
一、千亿关口已到，增速却分成两条线
2025年中国激光设备市场销售收入958亿元，同比增长6.8%，占全球市场58%，稳居第一；2026年预计达到1025亿元。总量数字并不意外，意外的是分项增速差出了近十倍：激光切割成套设备315.2亿元，增速仅3.6%；激光焊接成套设备212.5亿元，增速29.3%。相关报告判断，未来三年焊接市场有望在规模上反超切割。放在几年前，这种倒挂几乎不可想象。
二、切割为什么慢下来
切割放缓的根本原因不在激光技术本身，而在基本盘。通用钣金加工是激光切割最大的应用场景，工程机械、钢结构等下游受房地产产业链拖累，设备采购量下降15%—20%，切割设备市场2024年已出现首次下滑，2025年继续调整。
与此同时，国产化把技术门槛彻底拉平：光纤激光器国产化率突破86.2%，6kW—10kW段超过90%，10kW以上突破78%。门槛消失后，大量只做机械集成的组装商涌入，价格战不可避免。一台高功率光纤激光切割机2018年售价约150万元、毛利率超过40%；到2026年，同规格设备价格跌破20万元，毛利率不足5%。2026年前八个月，已有12家激光产业链企业进入破产或强制清算程序，其中不乏此前靠性价比冲规模的头部玩家。
三、焊接与超快激光：真正的增量来源
焊接的增速来自完全不同的下游：新能源电池、电驱、汽车制造。光纤激光焊接已成为IGBT模块封装的标准工艺，这条赛道的壁垒不在”能不能焊”，而在热输入控制、飞溅抑制与批次一致性——恰恰是组装模式最难复制的部分。
光源侧的信号同样清晰：2025年超快激光器市场规模52.2亿元，增速14.7%，高于光纤激光器的9.8%。皮秒、飞秒的”冷加工”在SiC、超薄玻璃、陶瓷和CVD金刚石上可实现热影响区微米级、无微裂纹切割，这是半导体与高端消费电子制造中无法被热加工替代的工序。
四、算力侧：TGV与CPO打开新需求池
更强劲的增量来自算力。PCB激光钻孔、TGV玻璃基板、光模块CPO、车载激光雷达正在成为新的需求集中区。大族激光2026年半年报是一个缩影：PCB智能制造装备收入49.85亿元，同比增长109.29%；信息产业设备业务增长131.62%；同期通用工业激光加工设备增长27.76%。同一家公司，算力相关业务翻倍，通用工业不到三成。
TGV（玻璃通孔）是其中确定性较高的一条路线。传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板被视为下一代先进封装的关键选择。国内设备商圭华智能披露，其”激光钻孔+湿法刻蚀+AOI检测”成套方案已实现1.5微米最小孔径、200:1最大深径比，单板最大加工尺寸730mm×920mm；2024年拿到国内头部载板厂首套订单，目前已向国内外数十家客户交付整线设备。在整片玻璃基板上稳定加工上百万至千万个微孔，正是激光精密加工区别于传统工艺的核心能力。
五、前沿突破：世界首次舱外激光”微创”试验
11月4日，华中科技大学披露，该校机械科学与工程学院黄禹教授团队与上海空间电源研究所联合研制的”舱外激光维修装置”，近期在轨完成我国空间站舱外激光切割维护试验。这是国际上首次在数百公里外的太空极端环境下通过遥操作完成激光精密切割。
团队需同时突破真空辐照环境适应性、毫米级高精度定位、微米级精密切割三大瓶颈，并研发出”8+2″轴多自由度精调机构、三自由度精准捕获机构与多级视觉引导系统，仅用一年时间完成从方案设计、原理样机到飞行件正样的全流程研发。对激光加工行业而言，这意味着工业级激光装备在极端环境下的可靠性验证迈出了实质性一步。
六、资本与产能：两个产业侧信号
11月4日，森峰激光公告将于11月6日在北京证券交易所上市，同日于新三板终止挂牌。同日，速腾聚创在深圳南山启用全球首条数字化激光雷达全自动生产线，单线年产能50万台，综合自动化率达99%，平均8秒下线一台；其MARS智能制造基地规划年产能400万台。2026年前三季度，速腾聚创激光雷达累计销量131.48万台，其中机器人领域42.78万台。激光雷达的产能竞赛，正在把光学元件的批量一致性要求推到新的高度。
七、对光学配套的启示
换挡意味着能力要求同步更换。切割时代的核心指标是功率、速度与价格；超快激光与TGV打孔要求的则是脉冲宽度、光束质量与工艺窗口的精细控制，配套的场镜、准直镜、保护镜、合束镜等光学元件必须同步满足高损伤阈值、低吸收与长期稳定性。规模优势不会自动迁移到新赛道，这也是上游光学器件供应商需要提前布局的方向。
结语
千亿规模之下，激光行业不是在萎缩，而是在重新分配。切割仍是最大的单一品类，但已不再是增量的来源；焊接、超快激光与算力驱动的精密加工，正在接过增长的方向盘。下一个周期的赢家，大概率是在新能源的焊缝里、在玻璃基板的微孔里、在光引擎的封装线上，把工艺做深、把闭环做通的人。
资料来源：激光制造网/中国商报（2026-11-04/05）、科技日报·新华网（2026-11-05）、南方+/深圳晚报（2026-11-04）、大族激光2026年半年报、行业市场研究报告。本文仅作行业信息整理与技术趋势分析，不构成投资建议。
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