焦深(Depth of Focus)计算器

焦深(Depth of Focus)计算器

🎯 焦深(景深)DOF 计算器

焦深(景深)DOF 在线计算器

激光聚焦后,光束在焦点附近保持近似最小光斑的轴向距离。输入波长与 F 数(或数值孔径 N.A.),立即计算衍射极限总焦深、单侧焦深与焦点光斑参考直径,用于切割/焊接厚度评估与焦点容差判断。

DOF = 2·λ·(F/#)²
NA 形式:λ / (2·NA²)
衍射极限 · 空气傍轴近似

🎯
总焦深(F 数形式)
DOF = 2λF²
焦点两侧合计全长

总焦深(NA 形式)
DOF = λ/(2NA²)
空气中 NA = 1/(2F)

关联输出:焦点艾里斑参考直径
d ≈ 2.44 · λ · F/#
第一暗环直径,与焦深同步评估

🎯 焦深 Depth of Focus 计算器

选择输入方式,填写波长与 F 数 / 数值孔径,自动计算总焦深、单侧焦深、等效参数与焦点光斑直径



μm

激光波长,单位微米(μm)


F/

聚焦镜有效焦距 ÷ 入瞳直径

💡 常用波长快捷参考:1064nm 光纤 = 1.064μm | 532nm 绿光 = 0.532μm | 355nm 紫外 = 0.355μm | CO₂ = 10.6μm


📊 计算结果
📏 总焦深 DOF(全长)
μm

↕️ 单侧焦深(焦点一侧)
μm

🔭 等效数值孔径 N.A.
无量纲(空气)

⭕ 焦点光斑参考直径 d
μm(艾里斑 2.44λF)

注:以上为均匀孔径、衍射极限下的理论焦深;高斯光束的瑞利长度 zR = πw₀²/λ 定义不同,详见下方公式详解。

公式详解

衍射极限焦深的定义、两种表达形式及其与高斯光束瑞利长度的区别

1
总焦深(全长)
DOF = 2 · λ · (F/#)²
λ:激光波长;F/#:聚焦镜 F 数。总焦深指焦点两侧光斑仍保持近似最小(可接受弥散)的轴向距离合计全长。λ 与计算结果单位一致(λ 输入 μm,DOF 输出 μm)。

2
单侧焦深
DOF = λ · (F/#)² = DOF / 2
从最佳焦点向任意一侧偏离的可用距离。实际调焦时,工件表面允许在焦点 ±DOF 范围内浮动,光斑尺寸与功率密度仍在可接受水平,因此单侧焦深就是焦点轴向容差

3
数值孔径 N.A. 形式
DOF = λ / (2 · NA²),DOF = λ / (4 · NA²)
空气中傍轴近似下 NA = 1/(2·F/#),代入即得。NA 越大(会聚角越大、聚焦越”猛”),焦深以 NA 平方反比急剧缩短——高 NA 物镜的焦点非常”薄”。

4
与高斯光束瑞利长度的区别
zR = π · w₀² / λ
瑞利长度基于高斯光束 1/e² 强度半径 w₀(光斑面积加倍处);衍射焦深基于均匀孔径的艾里斑/可接受弥散圆。两者定义不同,换算系数相差约 π/4 量级(约 0.8~1.3 倍,取决于 w₀ 取 1/e² 半径还是艾里斑第一暗环半径),数值不可直接互换

5
焦点光斑参考直径(关联量)
d ≈ 2.44 · λ · F/#
艾里斑第一暗环直径。焦深与光斑必须一起看:F 数增大时焦深按 增大,而光斑直径仅按 F 线性增大——长焦深是以更大焦点、更低功率密度换来的。

6
焦点容差的工程意义
Δz容差 ≈ ± λ · (F/#)²
焦深直接决定:① 工件厚度方向上切缝/焊缝的能量均匀范围;② Z 轴定位与自动对焦的精度要求;③ 材料翘曲、板材厚薄不均时的工艺宽容度。焦深越浅,对装夹与随动调焦要求越高。

参数详解

波长、F 数 / N.A.、焦深三个核心参数的含义与取值

🌈

波长 λ

lambda

激光的波长,决定衍射尺度。本工具统一用 μm 输入(1μm = 1000nm)。

常用单位:μm(微米)

  • 光纤激光 1064nm = 1.064μm
  • 绿光 532nm = 0.532μm
  • 紫外 355nm = 0.355μm
  • CO₂ 激光 10.6μm
  • 焦深与波长成正比:波长加倍,焦深加倍
🔭

F 数 / 数值孔径

F/# · N.A.

描述聚焦镜会聚能力的两种等价方式,空气中 NA = 1/(2·F/#)。

无量纲

  • F/# = 焦距 f ÷ 入瞳直径 D
  • f-theta 场镜常见 F/2 ~ F/8
  • F 数越小 → 光斑越小、功率密度越高
  • 焦深与 (F/#)² 成正比,与 NA² 成反比
  • F 数翻倍:光斑直径 ×2,焦深 ×4
📏

焦深 DOF

Depth of Focus

焦点附近光斑保持近似最小的轴向范围,分总焦深(全长)与单侧焦深。

常用单位:μm;较大时换算 mm

  • 总焦深 = 2λ(F/#)²(焦点两侧合计)
  • 单侧焦深 = λ(F/#)²(≈ 焦点定位容差)
  • 1064nm + F/2.8:总焦深约 16.7μm
  • CO₂ 10.6μm + F/5:总焦深约 530μm
  • 衍射极限理论值,实际还受像差、光束质量 M² 影响

📋 总焦深速查表(波长 × F 数)

表中为总焦深 DOF = 2·λ·(F/#)²,单位 μm;单侧焦深为表中数值的一半

波长 λ F/2 F/2.8 F/4 F/5.6 F/8
0.355μm(355nm 紫外) 2.84 5.57 11.36 22.27 45.44
0.532μm(532nm 绿光) 4.26 8.34 17.02 33.37 68.10
1.064μm(1064nm 光纤) 8.51 16.68 34.05 66.73 136.19
10.6μm(CO₂) 84.80 166.21 339.20 664.83 1356.80(≈1.357mm)

查表示例:1064nm 光纤激光配 F/2.8 场镜,总焦深 16.68μm,单侧约 8.34μm;同波长换 F/8 场镜,总焦深增至 136.19μm,但焦点光斑直径也从约 7.27μm 增大到约 20.77μm。

⚠️ 常见误区与注意事项

使用焦深公式做工艺判断时最容易踩的 6 个坑

衍射焦深 = 高斯光束瑞利长度?

不是。瑞利长度 zR = πw₀²/λ 基于 1/e² 强度腰斑半径,焦深公式基于均匀孔径的艾里斑弥散,两者定义与判据不同,数值相差 π/4 量级系数,不能直接互换。高斯光束分析请用高斯光束计算器。

F 数翻倍,焦深也翻倍?

错,是变 4 倍。焦深与 (F/#)² 成正比:F/2.8 换 F/5.6(2 倍),焦深约 ×4;光斑直径才是 ×2。平方关系是焦深估算中最常见的漏项。

波长对焦深影响不大?

焦深与波长成正比。同样 F/5 聚焦,10.6μm 的 CO₂ 激光焦深(530μm)是 1.064μm 光纤激光(53.2μm)的整整 10 倍。这也是 CO₂ 激光在厚板加工中天然焦深占优的原因。

NA 形式写成 λ/(2·NA)?

分母是 NA² 不是 NA:DOF = λ/(2·NA²),单侧 = λ/(4·NA²)。NA 从 0.1 提到 0.2,焦深不是减半而是降到 1/4。NA 形式的平方反比关系极易写错。

焦深越大越好?

未必。焦深靠增大 F 数(减小 NA)获得,而焦点光斑 d ≈ 2.44λF 同步变大、功率密度下降。薄板精密切割/微加工要小光斑高功率密度,宁愿用浅焦深+精密随动;厚板加工才优先保焦深。

板材厚度能做到一个焦深?

不能直接划等号。焦深只是”光斑近似最小”的光学区间,实际切缝/焊缝成形还受热传导、材料吸收率、辅助气体、切割速度、离焦量策略(正负离焦)影响。焦深是必要参考,不是可加工厚度上限。

💡 常见应用场景

✂️
激光切割:薄板精切 vs 厚板稳切
薄板高速精切选小 F 数场镜(F/2 左右),用小光斑、高功率密度换缝宽与速度;厚板切割需较大焦深保证切口上下沿能量一致,通常选 F/4~F/8 场镜并配合正/负离焦工艺。

🔩
激光焊接:离焦量与焊缝熔深
深熔焊的离焦量必须落在单侧焦深内,否则焊点功率密度跌落阈值以下、熔深骤变。焦深估算帮助确定焊接头 Z 轴设定、拼缝间隙容差与工件平整度要求。

🎯
装调与自动对焦精度评估
单侧焦深就是焦点轴向定位容差:1064nm + F/2.8 仅约 ±8.3μm,要求电容/激光随动头具备微米级响应;而 CO₂ + F/8 可达约 ±0.68mm,对普通升降机构即可容忍。

📋 常见问题

Q:焦深(Depth of Focus)和景深(Depth of Field)是一回事吗?
严格光学定义中,景深指物方可清晰成像的轴向范围,焦深指像方(焦点侧)对应范围。激光加工行业通常不区分物像,口语中二者都指焦点附近光斑近似最小的轴向距离,本计算器计算的就是这一像方焦深。

Q:为什么同样的场镜,CO₂ 激光比光纤激光焦深大那么多?
因为焦深与波长成正比。CO₂ 波长 10.6μm 是光纤 1.064μm 的 10 倍,同 F 数下焦深正好大 10 倍;代价是衍射光斑也大 10 倍,精细加工能力不如短波长激光。

Q:算出来的焦深为什么和实际加工对不上?
公式是理想均匀孔径、衍射极限、M²=1 的理论值。实际系统存在光束质量 M²>1、场镜像差、光路热透镜效应等,有效焦深通常要按 M² 倍左右修正;再叠加材料热效应,实测可用范围会与理论值有差异。

Q:选型时到底该选 F/2.8 还是 F/8 的场镜?
看工艺取舍:F/2.8 光斑小、功率密度高,适合薄板精切、打标、微焊接,但焦深浅(1064nm 约 16.7μm)、对随动精度要求高;F/8 焦深深(约 136μm)、对板厚波动容忍度高,适合厚板切割,但光斑大、极限速度低。可用本工具配合聚焦光斑计算器一起量化对比。