2026年7月9日，国内激光装备龙头企业大族激光（002008.SZ）发布2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润预计达12.50亿—13.50亿元，同比增长156.07%—176.55%；扣非净利润13.50亿—14.50亿元，同比大增417%—455%。其中二季度单季净利润超8.96亿元，环比一季度暴增超150%，单季利润规模已超去年全年水平。这一超预期业绩标志着激光设备行业正迎来多赛道共振的黄金发展期。

五大业务线全线增长 AI算力驱动PCB需求爆发

大族激光本次业绩高增长的核心驱动力来自AI算力建设带来的产业链需求爆发。公告显示，子公司大族数控紧抓AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署的机遇，AI PCB相关解决方案营收占比显著提升，上半年PCB相关营业收入同比增长超100%。高精度背钻方案、高阶mSAP工艺HDI钻孔方案等高附加值产品产销两旺。

在消费电子领域，公司深度参与海外头部客户创新产品开发，上半年消费电子设备营业收入同比增长约180%，成为第二大增长引擎。此外，锂电设备受益于头部客户海外扩产，营收同比增长约45%；半导体设备受AMOLED产线复购及封装需求恢复带动，营收同比增长约40%；通用工业激光板块在特种焊接、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，营收同比增长约30%。

中金研报指出，公司全面受益于AI硬件部署、消费电子创新、锂电扩产等多领域高景气，上调2026/2027年净利润预测至27.88亿元/40.98亿元，维持跑赢行业评级。

TGV玻璃基板赛道爆发 激光设备企业竞相布局

7月9日，与激光设备相关的另一重磅消息是TGV（玻璃通孔）赛道迎来全面爆发。在业绩说明会上，帝尔激光（300776.SZ）透露，公司自主研发的TGV玻璃通孔设备已实现海外销售，并获得小批量复购订单。该设备已完成晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，面板级玻璃基板通孔设备已实现出货。

TGV技术是先进封装的核心工艺环节——用激光在玻璃基板上打出微米级通孔，再通过金属填充实现电信号在封装结构中的垂直导通。随着AI芯片对封装密度和互联速度的要求持续提升，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和低介电损耗三大优势，正成为下一代先进封装的关键材料。业界普遍认为，2026年是TGV技术的商业化元年。

海目星（688559.SH）在TGV赛道同样表现强劲。作为国内唯一具备超快激光改质、湿法蚀刻、电镀填孔一体化全自研解决方案的企业，海目星最小加工孔径可达3微米，已成功切入英伟达、台积电、英特尔等全球头部客户供应链。公司一季度新签订单近50亿元，同比增长约80%，在手订单约160亿元。

受TGV赛道利好刺激，7月9日A股玻璃基板概念集体大涨，帝尔激光涨超7%，京东方A盘中一度涨停，全日成交超445亿元。据国际市场研究机构预测，到2030年全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。

山东激光产业集群营收突破680亿元 产业链加速协同

7月9日，山东省”十链百群万企”激光智能装备产业链融链固链对接交流活动在济南举办，一批重点项目现场签约。活动披露的数据显示，2025年山东激光装备全产业链营收突破680亿元，同比增长32.7%；激光切割成套设备出口54.18亿元，高功率激光切割设备出口量连续6年稳居全国第一。全省已形成覆盖”激光材料—元器件—激光器—装备制造—应用服务”全链条、集聚产业链核心关联企业600余家的激光产业集群。

活动中，山东省激光产业促进会光制造软件专委会正式成立，标志着产业在补齐控制软件短板方面迈出关键一步。华工激光、锐科激光、嘉强激光、邦德激光、森峰激光等链主企业围绕激光智造、高功率焊接、工业软件赋能等主题开展17场专题报告。

nLIGHT斩获6.27亿美元军用激光武器合同

在国际市场方面，美国高能激光器企业nLIGHT（NASDAQ: LASR）7月9日宣布获选为美国国防部联合激光武器系统（JLWS）项目提供高能激光器，合同总价值最高达6.27亿美元。JLWS项目旨在开发集装箱式高能激光武器，初始原型系统功率约150kW，后续迭代将提升至300—500kW，用于巡航导弹防御。这标志着定向能武器正从原型验证加速向规模化部署转变。

行业展望

综合来看，2026年上半年激光行业呈现”多轮驱动”的增长格局：AI算力建设拉动高端PCB加工设备需求爆发，消费电子创新周期重启带动激光加工回暖，TGV玻璃基板作为先进封装核心技术进入商业化放量阶段，叠加产业集群协同效应持续增强，激光设备行业正站在从”工业工具”向”光子基础设施”跃迁的历史关口。