第26届中国国际工业博览会近日在上海圆满落幕，激光展区成为本届工博会最受关注的板块之一。大族激光、通快（TRUMPF）、宏山激光、创鑫激光、锐科激光等国内外头部企业集中亮相，一批首发新品同台竞技，折射出国内激光产业正加速从同质化竞争转向AI赋能的高端装备供应体系。
新品密集首发，国产激光器屡破纪录
本届工博会激光展区，”首发”成为高频词。通快首次在中国展出智联生态系统，搭载24千瓦激光器的TruLaser 1000系列切割机依托AI算法自动分析切割断面状态，智能匹配加工参数。国产阵营同样动作频频：
- 大族光子发布1000瓦绿光激光器”绿刃”，面向铜材精密加工，为AI服务器液冷板、新能源电机等高反材料连接提供新光源选择
- 宏山激光首发GT PRO双料塔自动化系统与TL3 PRO重型切管机，明确向智能制造单元整体方案服务商转型
- 锐科激光发布覆盖智能制造、AI与半导体、空天通信、医疗、安防五大赛道的新品
- 华东师大曾和平团队自主研发的FemtoSuper毫焦级高能量飞秒激光器荣获CIIF大奖，核心器件100%国产化，已实现量产
值得关注的是，上海张江科创企业朗道燧岩展示了国产化率达90%的极紫外（EUV）光源系统样机，可用于芯片曝光测试，标志着国产光源向半导体核心装备领域迈出重要一步。
AI深度融合，重塑激光制造边界
当前，激光加工行业正经历一场需求驱动的深刻变革。传统设备”重、繁、难”的痛点日益凸显，制造业对”轻量化、智能化、一体化”的需求从”加分项”变为”必选项”。
在工博会现场，宏山激光推出AI工艺大师和材料识别系统，AI视觉系统会自动识别切割缺陷，并在几秒内输出最优加工参数。大族激光新一代AI智控平台实现了”感知-决策-执行”的智能闭环，融合机器视觉、多类传感器与工业AI大模型，实现故障诊断、工艺调优、智能穿孔等功能。
华福证券分析师孟鹏飞表示，AI技术给激光产业带来了新增长点，从上游核心材料与元器件加工，到下游加工工艺和终端应用，均可利用AI技术提升生产效率。华泰证券分析师杨云逍指出，AI算力芯片需求快速增长，超快激光等新型技术正成为半导体精密加工的解决方案。
市场规模突破千亿，增长逻辑重构
中国光学学会在工博会期间发布的《2026中国激光产业发展报告》显示，2025年我国激光设备市场销售收入达958亿元，同比增长6.8%，占全球市场比例提高至58%。预计2026年将达到1025亿元左右，首次突破千亿大关。
报告指出，得益于人工智能的强劲发展势头，激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛。随着AI算力需求爆发，数据中心光模块需求激增，激光设备订单持续增长。
在光通信领域，Lumentum部分光器件产能已被预订至2029年初，客户甚至开始锁定2030年供货。Coherent推出PhotonLink集成光学平台，为下一代AI数据中心提供CPO/NPO光学解决方案。国内光库科技预计前三季度归母净利润同比增长142%至162%。
行业展望
从本届工博会可以看出，中国激光产业正呈现三大趋势：
- AI深度融合：从工艺参数优化到预测性维护，AI正贯穿激光制造全流程
- 高端化突围：国产超快激光器、绿光激光器、EUV光源等在半导体等高端领域加速突破
- 场景多元化：从传统切割焊接拓展到AI算力、新能源、半导体、航空航天等新兴领域
中国光学学会光学情报专委会秘书长叶茂表示，激光在集成电路和半导体材料等微加工领域的应用拓展迅猛，中国相关设备投资热度较高。可以预见，在AI算力需求持续爆发的背景下，激光产业将迎来新一轮增长周期。
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