2026年6月下旬，激光行业迎来密集的技术突破与产业进展。从TGV玻璃通孔设备商业化落地加速，到980nm泵浦激光芯片新品发布，再到超快激光”冷加工”专利获批，行业在半导体先进封装、增材制造、精密加工等方向持续突破。以下是本期激光行业核心资讯汇总。

一、TGV玻璃基板设备赛道全面爆发，多家企业集中交付

随着台积电CoPoS玻璃基板先进封装首条试产线正式投产运行，TGV（玻璃通孔）设备赛道迎来商业化落地元年。据华泰证券分析，CoPoS玻璃基板封装技术有望成为继CoWoS之后台积电的核心先进封装平台，将全面带动TGV打孔、封装设备等全产业链需求扩容。

海目星凭借独家”超快激光+湿法蚀刻”一体化全链条自研体系，成为国内TGV设备赛道确定性最高的核心受益标的。公司TGV设备通孔圆度稳定在98%以上，深宽比达150:1，已成功取得北美头部算力企业供应商资质，完成小批量送样与中试线交付，预计2026年下半年TGV技术将跻身国际先进行列。（据《切入全球高端供应链！海目星集团TGV设备商业化落地提速》）

帝尔激光TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级两类设备批量出货，国内TGV设备市场占有率约40%。华工科技TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件100%国产化。德龙激光在玻璃基板TGV工艺领域深耕多年，相关产品已推向市场并形成稳定销售收入。联赢激光玻璃激光加工设备已向客户送出样机，正配合下游开展技术验证。（据《2026玻璃基板商业化元年！10家半导体设备企业最新进展梳理》）

二、华辰芯光推出Nova系列单模980nm泵浦激光芯片

6月26日，华辰芯光（WinCO）宣布推出最新款Nova芯片产品——超高功率SHP（Super High Power）单模980nm泵浦激光芯片。该芯片可在-45°C至85°C应用环境下稳定输出超过1000mW出光功率，同时实现阈值电流低于70mA。工程样品已向特定客户开放申请，预计2026年第三季度实现量产并全面供货。

980nm泵浦激光芯片作为EDFA光放大器的核心泵浦源，是AI算力基础设施光通信链路中的关键器件。此次华辰芯光推出高功率单模产品，将进一步推动国产光通信核心芯片的自主替代进程。

三、思创激光发布1000W超薄金属3D打印专用光纤激光器

思创激光正式推出1000W超薄金属3D打印专用光纤激光器，100%自研自产，专为多光SLM设备打造。该产品围绕四大核心能力全面升级：

• 3+1多维抗高反技术：独创多层级抗高反设计，可隔离消散99%以上有害反射光，轻松应对金、银、铜、铝等高反材料加工
• 持久稳定输出：长期功率不稳定度＜0.5%，功率年衰减率＜1%，完成超10000小时老化测试
• ±1μm聚焦光斑精度：微米级量产精准可控，满足精密制造需求
• 1U超薄尺寸：突破性实现紧凑化集成，完美适配多光设备布局

该产品的发布，标志着国产光纤激光器在金属3D打印领域的抗高反、高稳定性、高精度等关键指标上达到新高度。

四、单色科技超快激光”冷加工”专利获批，实现金属环带零碳化

深圳市单色科技有限公司获得国家知识产权局发明专利授权，专利名称为”用于金属环带的无碳化激光加工系统及方法”（CN 116713609 B）。该专利创新采用超快激光无碳化加工系统，通过线偏振转圆偏振的偏振态调控、光束传输角度调整和精密聚焦控制，实现微米级能量精准管理，有效消除热累积。

样品检测显示，利用超快激光加工的金锡合金圆环内壁直径约1.75mm，壁厚约0.045mm，精度±2微米，展现出极高的尺寸精度和表面洁净度。该技术与单色科技”星刃系列”超快激光管材无碳化切割设备形成技术闭环，已在介入式医疗器械、外科手术器械、精密3C结构件及半导体领域实现成熟应用。（据凤凰网）

五、慧芯激光完成数亿元A2+轮融资

近期，福建慧芯激光科技有限公司完成A2+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与。慧芯激光专注于高端激光芯片研发，此次融资将进一步加强公司在激光芯片领域的技术研发和量产能力。

六、纳博特激光切割系统攻克船舶行业切割痛点

纳博特科技联合团结普瑞玛推出的凌光系列厚板激光切割系统，于2026年4月正式落地东方重工生产现场，实现两项行业纪录：单日切割12mm碳钢板27张，以及行业首创球扁钢激光切割。

球扁钢是造船专用特种型钢，截面呈非对称”l”形，切割难度远高于普通平板。凌光系列系统攻克了聚焦跟随、激光反射控制、五轴联动路径规划、变功率渐进控制、排渣工艺优化五道工程难题，将日切割量从行业均值的12至13张提升至27张，产能提升约一倍。（据36氪）

七、大族激光斩获2026荣格技术创新奖

6月25日，2026智能制造行业荣格技术创新奖颁奖典礼举行。大族激光凭借”蓝晶”系列智能化复合制冷激光手持焊接机/A85斩获技术创新奖，旗下大族视觉亦凭借HV-UniAI训练平台获奖。”蓝晶”系列实现七合一高度集成，支持152组成熟工艺一键启动，通过3000+性能测试与800+功能测试验证，获得海外PLD/CE/FCC及国内3C等多项认证。

行业观察：超快激光+国产替代双轮驱动

纵观2026年6月激光行业动态，两大趋势尤为突出：一是超快激光技术正从实验室走向规模化量产，TGV玻璃通孔、半导体精密加工、医疗器械微加工等场景需求集中爆发；二是国产替代从”能造”走向”能信”，华工科技TGV设备核心部件100%国产化、思创激光1000W光纤激光器全自研自产，标志着国产激光装备正加速获得下游客户的信任与认证。

据行业机构测算，2026年全球超快激光器市场规模约33亿美元，中国超快激光器+加工设备整体市场规模已突破300亿元。在AI算力催化、国产替代加速、多场景渗透三重红利叠加下，激光行业正迎来新一轮高速增长期。

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