2026年7月30日至8月1日,激光行业迎来多条重磅消息:日本宣布限制晶圆激光隐形切割设备出口,国产替代迎来历史性窗口;OFweek 2026激光行业年度评选颁奖典礼深圳举行,大族激光、华工激光等企业获奖;锐科激光上半年净利翻倍,近基模万瓦激光器创全球最优;激光加工半导体装备加速国产化。以下是本期要闻。
一、日本限制晶圆激光隐切设备出口,国产替代迎历史性机遇
据投资者互动平台消息,日本将于2026年8月1日起限制出口晶圆激光隐形切割设备,引发市场高度关注。德龙激光(688170)7月31日回应称,公司在晶圆隐形切割领域已深耕十几年,自主研发的硅晶圆激光隐切设备针对12英寸硅存储芯片研发,全面支持SDAG(研磨后隐切)与SDBG(研磨前隐切)工艺,特别适用于35~85μm超薄晶圆加工。
值得关注的是,该设备已获得存储芯片国内头部厂商的小批量复制订单,同时设备兼容碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、金刚石等多种半导体材料。若日本出口限制政策落地,国产激光隐切设备有望加速渗透存储芯片与先进封装产线,打开百亿级替代空间。
与此同时,华工科技的TGV(玻璃通孔)激光加工智能装备已成功定型,核心部件实现100%国产化,并完成初步试验验证。其1.6T光模块产品已向国内外集成商和渠道商批量交付,1.6T FRO和LRO光模块正在海外客户送样测试阶段。
二、OFweek 2026激光行业年度评选颁奖,大族激光斩获多项大奖
7月30日,维科杯·OFweek 2026激光行业年度评选颁奖典礼在深圳隆重举行,同期举办OFweek 2026中国激光产业高质量发展峰会及《2026激光行业应用创新发展蓝皮书》发布会。
大族激光凭借全产业链综合实力,荣获”激光行业最具影响力企业奖”;旗下大族光子”Ai-Cut”系列60000W智能激光器获”最佳激光器技术创新奖”;高度集成化液冷激光手持焊接机/A85获”最佳激光加工装备技术创新奖”。此外,大族光子”焊界”系列三合一智能焊接控制系统、大族智能装备”净界”无毛刺激光切割解决方案分获最佳解决方案奖。
华工激光的全自动晶圆切割智能装备获”最佳精密激光设备技术创新奖”。该装备集成上下料、保护液涂覆、激光开槽切割、纯水清洗、吹干全流程,搭载AI智能闭环系统,响应时间从15秒降至1秒,人机比提升至1:20,已批量导入国内多家半导体封测企业和功率半导体头部厂商,核心零部件100%国产化。
三、锐科激光上半年净利翻倍,近基模万瓦激光器达全球最优
据湖北日报7月31日报道,锐科激光2026年上半年营收19.1亿元,同比增长14.75%;归母净利润1.58亿元,同比暴增116.73%。这份成绩单背后,是企业在核心技术上的持续突破。
今年3月光博会上,锐科激光展出的LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器,输出功率10.1kW,光束质量因子M²低至1.13,为全球同类产品最优水平,也是目前国际上唯一实现万瓦级近基模输出的产品。其核心技术来自子公司睿芯光纤花5年自研的圆形扰模光纤——这种曾被业界称为”不可能的光纤”。
在超快激光领域,控股子公司上海国神光电的皮秒激光器已在碳化硅晶圆切割领域批量应用,飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺成功应用。海外布局方面,锐科激光韩国客户中心6月在京畿道正式开业,德国、墨西哥、泰国等市场拓展计划也在推进中。子公司睿芯光纤拟启动高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期建设,总投资5316万元。
四、激光资本市场:频准激光启动IPO、长飞光纤全资控股上海子公司
频准激光(688826.SH)7月29日披露招股意向书,拟公开发行1000万股(占发行后总股本25%),8月4日启动初步询价,8月7日申购。频准激光深耕精准激光器领域,此次IPO将为精密激光制造领域注入新的资本力量。
长飞光纤(601869.SH)7月30日宣布,拟斥资1200万欧元(约9261万元人民币)收购Draka Comteq B.V.持有的长飞光纤光缆(上海)有限公司25%股权,交易完成后将实现100%全资控股,进一步整合产业链资源。
五、全球工业激光系统市场:2025年规模1877亿元,2032年将达2906亿元
据恒州诚思(YHResearch)最新发布的《2026-2032全球工业激光系统行业调研及趋势分析报告》,2025年全球工业激光系统收入规模约1877.0亿元,预计2032年将接近2905.7亿元,2026-2032年复合增长率(CAGR)为6.4%。2025年全球工业激光系统产量约200万台,平均单价约1.3万美元,毛利率约34%。
报告指出,全球向高精度、自动化制造转型是核心驱动力,光纤激光技术的普及提升了能效并降低了运营成本,工业4.0与智能工厂建设推动市场对AI质控和实时监控的数字化集成激光系统需求持续增长。在汽车(尤其电动车及电池制造)、电子(芯片与元器件小型化)及航空航天等行业的强劲需求下,市场仍有较大增长空间。
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