近两日，激光行业迎来多条重磅消息：高端激光芯片融资突破、半导体晶圆激光切割项目巨额投资落地、碳化硅激光切割设备实现国产量产交付，叠加全球光纤激光器供应持续紧张，激光技术在半导体制造领域的核心地位进一步凸显。以下是本周值得关注的行业动态。

一、华辰芯光完成超亿元A+轮融资，国产高端泵浦激光芯片即将量产

7月29日，国内IDM激光芯片企业浙江华辰芯光技术有限公司宣布完成超亿元A+轮融资，由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本跟投。至此，华辰芯光自2021年成立以来已累计完成5轮近5亿元融资。

华辰芯光的核心突破在于其GaAs产品——1000mW 974nm/976nm泵浦激光芯片已通过严格内部测试，光电性能与可靠性对标美国Lumentum同级产品，而制造成本仅为国外产品的50%。该产品主要用于骨干网、城域网光纤通信、星间激光互通、AI数据中心DCI等场景的信号放大，计划于2026年下半年进入量产并全球销售。

值得关注的是，本轮融资将主要用于多系列量产芯片的可靠性测试能力建设，标志着公司已从技术攻关阶段进入量产验证阶段。华辰芯光是全球极少数能量产通信用泵浦激光芯片的企业，其IDM模式（垂直整合制造）从外延生长到FAB制造、封装测试全流程自主可控，对打破高端光芯片进口依赖具有重要意义。

来源：36氪/科创板日报（2026-07-29）

二、九州一轨6.3亿元投建半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

7月28日晚间，九州一轨（688485）公告称，全资子公司苏州晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计2027年一季度投产。项目主要切割加工8/12英寸硅光芯片和硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。

激光隐形切割是当前先进封装的关键工序——通过高聚焦激光在晶圆内部形成分层断面，再通过剥离完成芯片分离，相比传统机械切割，精度更高、损耗更低、适配超薄晶圆加工。在AI算力驱动800G/1.6T高速光模块加速渗透的背景下，硅光芯片全面替代传统方案，上游晶圆切割产能严重不足。

晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已有批量出货。此次6.3亿扩产正是为应对下游订单的快速增长。九州一轨此前以4.15亿元收购晶禧半导体100%股权，此番加码标志着其正式切入半导体精密加工领域。

来源：第一财经/科创板日报/证券时报（2026-07-28/29）

三、光谷”双光刀”碳化硅激光切割设备投产，效率提升3倍、价格仅国外1/10

7月29日，武汉光谷企业硅来半导体宣布其碳化硅激光衬底装备基地正式投用，首条碳化硅晶圆切割中试线投产，首批设备已发往马来西亚等海外市场。

该设备采用自主研发的”双光刀”方案——两路激光同步切割一块碳化硅晶锭，将单块加工时间从行业通用单光源方案的30-40分钟压缩至10分钟，效率提升3倍，切割良率超过99%。碳化硅硬度接近金刚石，晶锭切片长期是第三代半导体衬底量产的瓶颈工序，传统砂浆线切割需要7天，长期被国外设备垄断，单条设备线售价上亿元。硅来半导体的设备价格不到国外同类产品的十分之一，设备本地供应商占比近90%。

目前硅来半导体月产能约50台设备，已服务多家碳化硅衬底头部厂商，订单排到年底。受新能源汽车800V平台渗透率快速提升带动，全球碳化硅衬底产能持续紧张，上游切片设备需求旺盛。

来源：中国光谷/集邦化合物半导体（2026-07-29）

四、全球工业激光供应持续紧张，光纤激光器交期延至20周以上

据SpecForge 7月29日发布的报告，2026年全球工业激光系统市场规模达281亿美元，预计到2033年将增至454亿美元（CAGR 7.1%）。然而，光纤激光器供应正面临严峻的产能瓶颈：中功率光纤激光切割头（1-6kW）交期已从2023年的8-10周延长至16-20周以上，半导体和电子行业买家正优先获得光纤激光器配额，汽车和医疗等领域的交期进一步推迟。

报告指出，稀土掺杂光纤和增益光纤的供应商高度集中在三个国家和地区，任何单一工厂停产都会在数周内影响现货价格。增材制造（如粉末床熔融）的快速发展也在叠加消耗同一批光纤激光器产能，进一步加剧供应紧张。

来源：SpecForge/SourceBySpec（2026-07-29）

五、超快激光加工成为半导体先进封装核心使能技术

Laser Focus World 7月29日发表专题报道，指出超快激光（飞秒级）正在从”专用加工工具”转变为半导体制造的”基础使能技术”。报道介绍了立陶宛EKSPLA公司的FemtoLux工业飞秒激光平台（最高50W平均功率、1mJ脉冲能量），以及德国Lidrotec的LidroCUT液辅超短脉冲激光切割工艺——通过加工过程中持续流动的液体冷却和除尘，实现纳米级热影响区的无损晶圆切割。

在先进封装领域，硅、玻璃、低介电材料、金属和聚合物的异质集成对切割精度提出极高要求，激光加工正成为推动封装良率和可靠性的关键技术。

来源：Laser Focus World（2026-07-29）

编辑点评

从高端泵浦激光芯片的国产突破，到晶圆激光隐形切割的巨额产业化投资，再到碳化硅激光切割设备的量产出海，2026年下半年激光行业呈现出一个清晰趋势：激光技术正加速成为半导体制造的核心基础设施。无论是AI算力驱动的光模块需求爆发，还是新能源汽车800V平台带动的碳化硅产能扩张，都在为激光加工设备和核心芯片创造前所未有的市场空间。对于国内激光企业而言，这是一次从”加工工具供应商”向”半导体制造核心环节参与者”升级的历史性机遇。