2026年7月下旬，激光行业迎来多条重磅消息：英特尔与中国蓝思科技签署TGV玻璃基板合作备忘录，激光钻孔设备成为先进封装核心瓶颈；高纯锗价格飙升至历史新高，光纤激光器交期大幅延长至32周；全球工业激光市场规模突破173亿美元；绵阳激光及太赫兹产业集群保持高速增长。以下为本期行业要闻盘点。

一、英特尔签约蓝思科技，TGV玻璃基板激光加工成焦点

7月24日，蓝思科技（300433.SZ）公告称，全资子公司蓝思国际（香港）与英特尔正式签署合作备忘录，双方将围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开深度联合创新，涵盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等核心工艺。

TGV技术是当前半导体先进封装领域最受关注的方向之一。其核心工艺是在超薄玻璃基材上用超快激光打出数十万乃至百万级微米级通孔，再经金属化填充实现芯片垂直互连。相比传统有机基板，玻璃基板具有零翘曲、高热稳定性、低高频介电损耗等优势，被视为AI算力芯片下一代封装的关键基础设施。

中国激光设备企业在TGV赛道已占据关键位置：

• 华工激光：2026年7月发布TGV玻璃基板钻孔智能装备，每秒可加工8000个微孔，最小孔径5微米，通孔率99.9%，误差率百万分之一级，核心部件（激光器来自华日激光、透镜来自福晶科技）100%国产化，仅用5个月完成样机开发，已完成中试验证。
• 帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级全覆盖，2026年已实现海外销售并获得小批量复购订单。
• 蓝思科技：自主开发TGV激光微孔加工装备与专用光学系统，规划建设3万平方米TGV专用厂房，预计2026年底投产。

据市场机构预测，2026年是玻璃基板商业化元年，2030年全球市场规模将突破250亿至320亿美元，年复合增长率15%以上。英特尔、台积电、三星均在加速布局玻璃基板产线，而激光钻孔设备的量产能力正成为产业化的核心瓶颈。

二、高纯锗价格飙升至历史新高，光纤激光器交期延长至32周

据伦敦金属交易所（LME）和上海有色金属联合监控数据，7月7日全球99.9999%高纯锗锭现货报价达到1840美元/公斤，单日涨幅12.3%，创2018年以来最高水平。受刚果（金）新出口禁令和德国REC精炼厂火灾双重影响，锗供应链面临严峻挑战。

锗是光纤激光器的核心掺杂材料。受原材料价格飙升影响，国内主要光纤激光器厂商已通知海外客户，标准功率光纤激光器交期从18周延长至32周，部分特殊波长型号已暂停接受新订单。此前7月5日的供应链预警中，交期刚从16周延长至28周，仅隔两天再次延长，显示供应紧张态势持续加剧。

对行业的影响：

• 光纤激光器出口企业面临交付风险，需重新评估合同交期条款
• 下游采购方需调整设备采购计划，关注交期确定性而非仅关注价格
• 特殊波长、定制型号供应更加紧张，技术文档和投标方案需同步更新

锗价格的持续走高也推动光纤激光器出口价格上涨。据ILIA全球光纤激光器出口价格指数显示，中国光纤激光器出口价格环比上涨4.2%。

三、全球工业激光市场2026年达173.6亿美元，超快与EUV引领变革

据The Business Research Company发布的2026年全球激光技术市场展望报告，全球激光技术市场价值在2026年达到173.6亿美元，较2025年的160.2亿美元增长8.4%，预计2030年将达237.4亿美元，年复合增长率8.1%。

关键技术趋势：

• 半导体制造驱动激光规格升级：EUV激光光刻已支持7nm以下制程节点（用于5G和AI芯片），准分子激光退火（ELA）提升OLED面板低温多晶硅分辨率，超快（飞秒/皮秒）激光切割Mini/Micro LED芯片良率达99.9%
• 光纤激光器仍是主力增长引擎：固态激光器（光纤、Nd:YAG）在效率、体积和集成度方面持续领先，光纤激光焊接已成为IGBT模块封装的标准工艺
• AI控制与实时测量：AI驱动的激光过程控制和在线检测成为2026年设备标配趋势

亚太地区是全球最大的激光市场，北美为增长最快的地区。半导体与电子行业被明确列为顶级终端应用领域。

四、绵阳激光及太赫兹产业集群高速增长，光子科创城写入省级规划

据人民日报报道，绵阳激光及太赫兹技术应用产业持续保持高速增长态势。2025年全市产业规模达71亿元，预计2026年上半年超45亿元，到2030年将达200亿元。目前全市已聚集激光及太赫兹技术应用企业49户，2026年1—5月规上企业营业收入增速达29.5%。

在平台建设方面，绵阳将激光及太赫兹技术应用产业与微波、粒子束板块整合，打造光子科创城高能级产业创新平台，该平台已被写入《四川省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》。围绕5个重点实验室，已组建9个新型研发机构、10个中试平台、7个企业技术中心。

在技术突破方面，万瓦级单模组高功率光纤激光器、近红外傅里叶变换光谱仪已完成”卡脖子”技术攻关并形成样机，万瓦级光纤激光器、深低温温度传感系统等项目已实现公司化运营。

行业观察

本期多条新闻折射出激光行业的两大趋势：

第一，激光加工正在向半导体先进封装领域深度渗透。从TGV玻璃基板的激光钻孔到晶圆级精密加工，激光技术已成为后摩尔时代芯片封装不可或缺的核心工艺。中国激光设备企业在这一赛道上已建立起显著优势，华工激光、帝尔激光等企业的设备参数达到国际领先水平，且核心部件实现国产化。

第二，上游材料供应链的波动正深刻影响激光器产业。锗价格暴涨直接导致光纤激光器交期大幅延长，叠加光纤预制棒短缺（此前报道产能缺口17%、交期延至28周），激光器企业面临原材料成本和交付周期的双重压力。对于下游用户而言，提前规划采购周期、锁定供应渠道变得尤为关键。

全球工业激光市场持续以8%以上速度增长，超快激光、半导体加工、AI智能控制是三大核心驱动力。中国激光产业在技术创新和市场规模两方面均保持强劲势头。