AI算力爆发正在重塑全球激光产业格局。本周，源杰科技抛出42.68亿元半导体科技产业园投资计划，Lumentum单季营收首破10亿美元且毛利率提前突破50%，马斯克TeraFab芯片厂明确押注自由电子激光（FEL）EUV路线——从上游芯片产能扩张到光刻技术路线变革，激光行业正迎来新一轮技术与资本的双重共振。

一、源杰科技42.68亿投建半导体科技产业园，高端激光器芯片产能大扩张

8月11日晚间，科创板光芯片龙头源杰科技（688498.SH）发布公告，拟投资约42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，选址陕西西咸新区沣西新城，占地约126亩，建设期24个月。

项目主要建设内容包括激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施，定位为高端激光器芯片规模化生产，旨在突破现有产能瓶颈，扩大高速激光器芯片生产规模，提升数据中心市场的交付能力。

此次扩产的背后是业绩的爆发式增长。源杰科技2026年上半年预告显示，营收9亿-9.5亿元，同比增长339%-364%；归母净利润6亿-6.5亿元，同比大涨1197%-1305%。受益于800G、1.6T光模块需求爆发，公司算力光芯片业务已成为核心增长引擎。

值得关注的是，源杰科技是国内少数具备磷化铟（InP）IDM全流程能力的光芯片企业，覆盖从MOCVD外延、晶圆工艺到自动化测试的全链条，产品横跨电信与数据中心两大市场。截至8月12日收盘，公司总市值达1779亿元，上市不到4年市值增长约28倍。

此外，源杰科技同步将2026年度授信额度上调至不超过60亿元，并筹划H股登陆港交所，国际化资本布局加速推进。

二、Lumentum Q4营收首破10亿美元，毛利率提前突破50%

8月11日，全球光通信激光器件龙头Lumentum公布2026财年第四季度财报，交出史上最强成绩单：

• 单季营收10.06亿美元，同比增长109%，连续第8个季度增长，连续第3个季度环比增速超20%
• Non-GAAP毛利率50.4%，环比提升250个基点，同比提升1260个基点
• Non-GAAP经营利润率36.6%，净利润3.26亿美元，EPS 3.23美元
• 全年营收30.14亿美元，同比增长83%

公司原定目标是季度营收达20亿美元时实现50%毛利率，如今10亿美元即已达成，进度比计划提前了一个多季度。毛利率提升主要得益于产能利用率提高、产品组合优化及部分产品提价，管理层表示长期协议中的调价尚未完全体现，毛利率仍有上升空间。

分业务看：

• 元器件业务6.49亿美元（+103%）：200G EML创纪录出货，DCI窄线宽激光器连续9个季度环比增长，泵浦激光器出货强劲
• 系统业务3.57亿美元（+123%）：云收发器环比增40%，OCS出货量翻倍、单季订单超4亿美元，1.6T光模块启动量产出货

更值得关注的是前瞻指引：Lumentum预计2027财年Q1营收12.25亿-12.75亿美元，Non-GAAP经营利润率39.5%-40.5%，增长势头持续加速。CEO Michael Hurlston指出，超高功率CPO激光器需求增长、ELS模块首单、NPO多项目推进，标志着光学正在渗透机架内连接，显著扩大光互联市场空间。

同期，Coherent也传出InP产能提前翻倍、CPO需求加速、1.6T爬坡提速的消息，全球光互联激光芯片全面进入供需紧张周期。

三、马斯克TeraFab押注FEL自由电子激光，EUV光刻路线生变

本周，马斯克的超级芯片工厂TeraFab再度引爆行业关注。随着官方渲染视频的公布，厂区中央醒目的圆形同步加速器结构，以及马斯克本人在X平台的”FEL FTW”（自由电子激光必胜）表态，明确了TeraFab将采用自由电子激光器（FEL）作为EUV光刻光源的技术路线。

TeraFab由SpaceX与特斯拉联合投资，一期168亿美元，选址美国得克萨斯州格莱姆斯县，规划制造面积超930万平方米，远期总投资最高达1190亿美元，目标满足马斯克系企业1太瓦算力的芯片需求。

FEL与传统LPP路线的核心差异：

对比项	LPP（ASML当前方案）	FEL（TeraFab路线）
工作原理	激光轰击锡液滴产生等离子体	高能电子束通过波荡器直接辐射
电光转换效率	约0.1%（输入4.4MW→输出1kW）	理论约0.7MW输入→1kW输出
污染问题	锡碎屑污染反射镜，维护频繁	无锡污染，光学损耗低
波长可调性	固定13.5nm	可调至6.xnm或更短
设备体积	数立方米，可集成入光刻机	占地巨大，需集中式布局

FEL的最大优势在于：无需锡液滴、能效提升数倍、波长可向下延伸至更高NA EUV甚至beyond EUV波段；最大挑战是系统体积庞大，传统晶圆厂难以容纳。而TeraFab作为超大规模一体化芯片工厂，恰好具备部署集中式FEL光源的空间条件——一台加速器环可将光源分配给数十台光刻机。

无独有偶，半导体初创公司xLight已于2025年完成4000万美元B轮融资，专注FEL研发，英特尔前CEO帕特·基辛格担任执行董事长。FEL路线能否真正颠覆ASML的LPP垄断，将是未来5-10年光刻领域的核心看点。

四、杰普特13.83亿定增获受理，加码高密度光互联

8月12日，杰普特（688025.SH）发布公告，公司向特定对象发行A股股票申请获上海证券交易所正式受理。本次拟募资不超过13.83亿元，发行不超过2851.48万股，用于高密度光互联产品生产建设、总部及研发中心升级建设以及补充流动资金。

杰普特表示，公司旨在把握AI算力与光通信产业机遇，推进”光+AI”战略，提升光器件交付能力与激光技术研发实力。受此消息影响，8月12日杰普特主力资金净流入1.95亿元，占总成交额13.59%。

五、行业观察：AI算力驱动下，激光产业链全面受益

本周密集的资本与产业动态，清晰勾勒出一条主线：AI算力爆发正沿着光互联产业链向上游激光芯片、光源器件全面传导。

从Lumentum单季营收翻倍到源杰科技净利润暴涨13倍，从源杰42亿扩产到杰普特14亿定增，从CPO/NPO技术路线加速到FEL光刻光源的颠覆性探索——激光技术正以前所未有的深度和广度渗透到算力基础设施的每一层。

对于国内激光企业而言，这既是机遇也是挑战：一方面，光互联激光芯片、超快激光器、硅光子等赛道需求井喷；另一方面，InP衬底、高端芯片设计、先进封装等环节的供应链安全与自主可控压力也在加大。未来2-3年，能否在AI算力的产业链重构中占据有利位置，将决定中国激光企业的下一个十年。

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信息来源：源杰科技公告、Lumentum财报电话会、IT之家/36氪/OFweek光通讯网/讯石光通讯咨询网等公开报道