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Description
HDLS高功率光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。适用于金属材料的焊接、熔覆、钎焊以及表面热处理等应用。
应用领域
- 造船
- 轨道交通
- 机械设备
- 汽车
- 电网
- 半导体
技术参数
| 光学参数 | |
|---|---|
| 输出功率 (Output Power) | 1000W |
| 工作模式 | 连续/脉冲 |
| 偏振态 | 随机 |
| 功率调节范围 | 10~100% |
| 中心波长 | 915nm±10 |
| 光谱带宽3dB | 3~5nm |
| 短时功率稳定性 | ±1% |
| 长时功率稳定性 | ±2% |
| 光束质量BPP | 25~28mm×mrad |
| 激光开启时间 | 50~100μs |
| 激光关闭时间 | 50~100μs |
| 最大调制频率 | 20Hz |
| 指示红光功率 | >150μW |
| 输出光纤 | |
| 输出方式 | 标准QBH |
| 线缆长度 | 15m(可定制) |
| 光纤芯径 | 300μm@1000W |
| 弯曲半径 | >200mm |
| 电气参数 | |
| 工作电压 | 220VAC(200~240) |
| 额定功率 | <2.2KW |
| 环境参数 | |
| 工作温度 | 25℃(10~40℃) |
| 存储温度 | 25℃(-10~60℃) |
| 相对湿度 | 10~85% |
| 物理参数 | |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 整机尺寸 | 800×482.6×192mm |
| 整机重量 | 50±3kg |
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