2026年4月，激光雷达行业迎来了久违的技术爆发。两家头部企业前后脚发布重磅新品，火药味十足。

4月17日，禾赛科技扔出”毕加索”——全球首款6D全彩激光雷达芯片；4月21日，速腾聚创紧随其后，祭出”创世”架构和双旗舰芯片。两家不约而同押注芯片赛道，这背后的信号很有意思：激光雷达行业正在经历一场从”机械为王”到”芯片为王”的根本性转变。

说实话，这场技术竞赛比我预想的来得更快。

速腾聚创”创世”架构：芯片定义下一代感知

速腾这次发布的”创世”架构，本质上是一套SPAD-SoC芯片级解决方案平台。用大白话说，就是把激光雷达最核心的性能迭代，从传统的整机调校下沉到了最底层的芯片层面。

这样做有什么好处？就像手机芯片每年迭代一样，未来激光雷达的性能提升和成本优化，也可以像半导体行业一样快速迭代。这是个挺有意思的思路转变。

双芯片布局

速腾这次扔出了两颗芯片，定位各不相同。

凤凰芯片定位高端主激光雷达核心，这是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC。超400万像素分辨率，探测距离能达到600米，目前已经获得车规认证，计划2026年内量产上车。这个参数确实很猛。

孔雀芯片则面向补盲及多场景应用，是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC。180°×135°超广视角，毫米级精度，计划2026年第三季度量产。

量产底气

速腾的量产经验确实为新产品落地提供了坚实基础。E平台全固态激光雷达累计交付超30万台，在L4自动驾驶领域，”千线级主雷达EM4+全固态补盲E1″的组合已经成为百度萝卜快跑、滴滴自动驾驶、小马智行等超90%行业头部客户的首选方案。在ADAS领域也获得了多家重磅车企补盲定点。

禾赛”毕加索”芯片：全彩感知定义新标准

禾赛这次发布的”毕加索”SPAD-SoC，号称全球首款6D全彩激光雷达芯片。这颗芯片实现了彩色感知与TOF测距的芯片级像素级融合——在同一颗芯片上同步输出X/Y/Z三维空间坐标与R/G/B色彩信息，直接生成原生彩色点云。

这个”全彩”可不是噱头。它可以直接区分红绿灯的红、黄、绿三色，而且不受强光、阴影、雨雾等环境干扰。晚上也能清晰识别路边行人和反光标识，这对于自动驾驶的安全性能是实打实的提升。

技术参数

光子探测效率突破40%，达到国际顶尖水平。支持最高4320线激光通道，是当前主流192线产品的22.5倍。点云密度达到4K超高清级别。ETX系列激光雷达提供1080线、2160线、4320线多档配置。禾赛还自研了光子隔离2.0技术与波形解码引擎，可过滤99.9%噪点。

远距离识别方面，最远测距可达600米，在10%反射率条件下稳定测距400米。这个指标在行业内相当有竞争力。

产业化能力

禾赛目前已经展现出强大的产业化能力。自研芯片累计交付达2.3亿颗，2026年底预计突破3亿颗，位居行业全球第一。2026年2月车载激光雷达市场份额升至51%，连续13个月保持行业第一。目前已获得40家汽车品牌超160款车型量产定点。这个成绩单确实亮眼。

行业格局：从”线数内卷”到”全维感知”

技术路径分化

虽然两家巨头同押芯片赛道，但技术路径还是有明显差异化的：

对比维度	速腾聚创”创世”	禾赛”毕加索”
核心特色	原生高线数+全固态大面阵	6D全彩(XYZ+RGB)感知
主芯片参数	2160线，600米探测	ETX系列，4320线顶配
副芯片	孔雀640×480全固态	—
量产时间	凤凰2026年内，孔雀Q3	下半年交付

竞争态势

可以看出，速腾更强调”全固态”和”量产落地”，而禾赛则在”线数”和”全彩感知”上发力更猛。这两条路最终谁会走得更好，现在还真不好说。但有一点可以确定——2026年会是关键的一年。

行业影响与展望

芯片化竞争趋势

随着”创世”、”毕加索”这类芯片级平台的出现，激光雷达行业的核心竞争正式转向芯片层面。这对整个行业来说是个大事——通过遵循半导体行业的迭代规律，激光雷达在变得更强、更可靠的同时，成本也有望系统性下降。

成本下探预测

业内预测，未来1到2年内，10万级主流车型有望搭载基础款全彩激光雷达。如果这个预测成真，那真是实现了”技术平权”，让更多消费者享受到高阶智驾带来的安全与便利。

应用领域拓展

6D全彩感知能力不只服务于自动驾驶，还可以拓展至机器人、无人机、工业检测等多个领域。激光雷达正在成为物理AI时代的核心感知基础设施，这个定位越来越清晰了。

写在最后

看完这两家厂商的新品发布，我的感受是：激光雷达的”图像化感知”时代已经真正到来了。

从最初的”机械旋转扫描”，到后来的”固态方案”，再到现在的”芯片级全彩感知”，这个行业的技术迭代速度比我想象的要快得多。

未来的竞争，将是底层芯片技术、架构创新与生态整合能力的综合比拼。谁能在这几个维度同时发力，谁就能在这场竞争中占得先机。

作为从业者，我挺期待2026年的——那时候就能看到这些”期货”产品真正落地后的市场表现了。

参考资料：

• 速腾聚创2026技术开放日发布信息
• 禾赛科技2026技术开放日发布信息
• RoboSense速腾聚创官方发布
• 36氪等行业媒体报道

2026年4月，激光雷达行业迎来了久违的技术爆发。两家头部企业前后脚发布重磅新品，火药味十足。

4月17日，禾赛科技扔出”毕加索”——全球首款6D全彩激光雷达芯片；4月21日，速腾聚创紧随其后，祭出”创世”架构和双旗舰芯片。两家不约而同押注芯片赛道，这背后的信号很有意思：激光雷达行业正在经历一场从”机械为王”到”芯片为王”的根本性转变。

说实话，这场技术竞赛比我预想的来得更快。

速腾聚创”创世”架构：芯片定义下一代感知

速腾这次发布的”创世”架构，本质上是一套SPAD-SoC芯片级解决方案平台。用大白话说，就是把激光雷达最核心的性能迭代，从传统的整机调校下沉到了最底层的芯片层面。

这样做有什么好处？就像手机芯片每年迭代一样，未来激光雷达的性能提升和成本优化，也可以像半导体行业一样快速迭代。这是个挺有意思的思路转变。

双芯片布局

速腾这次扔出了两颗芯片，定位各不相同。

凤凰芯片定位高端主激光雷达核心，这是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC。超400万像素分辨率，探测距离能达到600米，目前已经获得车规认证，计划2026年内量产上车。这个参数确实很猛。

孔雀芯片则面向补盲及多场景应用，是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC。180°×135°超广视角，毫米级精度，计划2026年第三季度量产。

量产底气

速腾的量产经验确实为新产品落地提供了坚实基础。E平台全固态激光雷达累计交付超30万台，在L4自动驾驶领域，”千线级主雷达EM4+全固态补盲E1″的组合已经成为百度萝卜快跑、滴滴自动驾驶、小马智行等超90%行业头部客户的首选方案。在ADAS领域也获得了多家重磅车企补盲定点。

禾赛”毕加索”芯片：全彩感知定义新标准

禾赛这次发布的”毕加索”SPAD-SoC，号称全球首款6D全彩激光雷达芯片。这颗芯片实现了彩色感知与TOF测距的芯片级像素级融合——在同一颗芯片上同步输出X/Y/Z三维空间坐标与R/G/B色彩信息，直接生成原生彩色点云。

这个”全彩”可不是噱头。它可以直接区分红绿灯的红、黄、绿三色，而且不受强光、阴影、雨雾等环境干扰。晚上也能清晰识别路边行人和反光标识，这对于自动驾驶的安全性能是实打实的提升。

技术参数

光子探测效率突破40%，达到国际顶尖水平。支持最高4320线激光通道，是当前主流192线产品的22.5倍。点云密度达到4K超高清级别。ETX系列激光雷达提供1080线、2160线、4320线多档配置。禾赛还自研了光子隔离2.0技术与波形解码引擎，可过滤99.9%噪点。

远距离识别方面，最远测距可达600米，在10%反射率条件下稳定测距400米。这个指标在行业内相当有竞争力。

产业化能力

禾赛目前已经展现出强大的产业化能力。自研芯片累计交付达2.3亿颗，2026年底预计突破3亿颗，位居行业全球第一。2026年2月车载激光雷达市场份额升至51%，连续13个月保持行业第一。目前已获得40家汽车品牌超160款车型量产定点。这个成绩单确实亮眼。

行业格局：从”线数内卷”到”全维感知”

技术路径分化

虽然两家巨头同押芯片赛道，但技术路径还是有明显差异化的：

对比维度	速腾聚创”创世”	禾赛”毕加索”
核心特色	原生高线数+全固态大面阵	6D全彩(XYZ+RGB)感知
主芯片参数	2160线，600米探测	ETX系列，4320线顶配
副芯片	孔雀640×480全固态	—
量产时间	凤凰2026年内，孔雀Q3	下半年交付

竞争态势

可以看出，速腾更强调”全固态”和”量产落地”，而禾赛则在”线数”和”全彩感知”上发力更猛。这两条路最终谁会走得更好，现在还真不好说。但有一点可以确定——2026年会是关键的一年。

行业影响与展望

芯片化竞争趋势

随着”创世”、”毕加索”这类芯片级平台的出现，激光雷达行业的核心竞争正式转向芯片层面。这对整个行业来说是个大事——通过遵循半导体行业的迭代规律，激光雷达在变得更强、更可靠的同时，成本也有望系统性下降。

成本下探预测

业内预测，未来1到2年内，10万级主流车型有望搭载基础款全彩激光雷达。如果这个预测成真，那真是实现了”技术平权”，让更多消费者享受到高阶智驾带来的安全与便利。

应用领域拓展

6D全彩感知能力不只服务于自动驾驶，还可以拓展至机器人、无人机、工业检测等多个领域。激光雷达正在成为物理AI时代的核心感知基础设施，这个定位越来越清晰了。

写在最后

看完这两家厂商的新品发布，我的感受是：激光雷达的”图像化感知”时代已经真正到来了。

从最初的”机械旋转扫描”，到后来的”固态方案”，再到现在的”芯片级全彩感知”，这个行业的技术迭代速度比我想象的要快得多。

未来的竞争，将是底层芯片技术、架构创新与生态整合能力的综合比拼。谁能在这几个维度同时发力，谁就能在这场竞争中占得先机。

作为从业者，我挺期待2026年的——那时候就能看到这些”期货”产品真正落地后的市场表现了。

参考资料：

• 速腾聚创2026技术开放日发布信息
• 禾赛科技2026技术开放日发布信息
• RoboSense速腾聚创官方发布
• 36氪等行业媒体报道