贝林 Belin DLS-01 半导体激光加工系统

贝林 Belin DLS-01 半导体激光加工系统

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Bellin DLS-01半导体激光加工系统,输出功率10-100kW,电光转换效率约50%,大尺寸均匀光斑(200-1300mm可定制),光斑均匀性>90%。支持RS232/PROFINET/…

描述

产品概述

Bellin DLS-01是半导体激光加工系统,集激光器、光学系统、运动控制于一体,提供完整激光加工解决方案。采用半导体芯片直接输出,电光效率高、体积小、维护简便。适合局部加热、表面处理、塑料焊接等应用,功率和光斑可定制。

产品特点

  • 一体式系统:激光器+光学+控制集成,即插即用
  • 高电光效率:半导体芯片直出,能耗低
  • 定制灵活:功率和光斑可按需定制

典型应用

  • 金属局部加热、塑料焊接、表面硬化与熔覆

常见问题(FAQ)

Q: DLS-01适合哪些加工?

A: 适合金属局部加热、塑料焊接和表面处理,不适合精密切割和深度焊接。

Q: 与光纤激光器有何区别?

A: 半导体系统效率更高体积更小,但光束质量不及光纤激光器,适合精度要求适中的应用。

Q: DLS-01是否需要特殊安装环境?

A: DLS-01为一体化设计,只需供电和基础水冷即可运行,安装简便,适合车间和实验室环境。

技术参数

参数 DLS-01
波长 NIR(9xx nm typical)
输出功率 10kW~100kW
运行模式 CW
功率稳定性 <2%
传输光纤长度 5m / 10m / 20m 或定制
光斑尺寸 X=200~1300mm,Y=200~1300mm
光斑均匀性 >90%
工作距离 1~1.5m,或定制
控制界面 RS232, PROFINET, EtherNet/IP, EtherCat
制冷方式 水冷 Water-cooling
操作温度 10~45℃
储存温度 5~65℃
相对湿度 Max.70%@25℃,无凝露
工作电压 380V,三相,50/60Hz

评价

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