描述

产品概述

ZBTK 30GH 双波长激光焊接振镜系统是ZBTK专为复合焊接应用开发的双波长振镜系统。该产品同时支持1064nm光纤激光和915nm半导体激光两种波长，通过双波长复合焊接技术，实现光纤激光深熔焊与半导体激光热导焊的协同加工，显著提升焊接质量和效率。30mm通光孔径，内置高速振镜扫描系统，支持多种焊接路径编程。

产品特点

⚡ 双波长复合焊接

同时兼容1064nm光纤激光和915nm半导体激光，可根据不同材料和工艺需求灵活切换或组合使用。光纤激光负责深熔焊接，半导体激光负责预热和热导焊接，两者协同作用可有效减少气孔、裂纹等焊接缺陷。

🎯 高速振镜扫描

内置高速振镜扫描系统，支持多种焊接路径编程，包括直线、圆形、螺旋形、8字形等摆动焊接图形。扫描速度可达数米每秒，大幅提升焊接效率。

🔧 数字闭环控制

采用数字闭环控制方式，支持XY2-100标准通信协议，控制精度高，响应速度快，焊接轨迹精确可控。

🔌 接口兼容性

支持标准XY2-100数字振镜输入协议，兼容主流激光控制卡和焊接控制系统。

详细规格参数

参数	数值
支持波长	1064nm / 915nm
通光孔径	30mm
焊接方式	振镜扫描焊接
控制方式	数字闭环
信号协议	XY2-100
摆动图形	直线/圆形/螺旋/8字形等
应用	复合焊接 / 多材料加工

应用领域

广泛应用于新能源汽车电池焊接、铝合金焊接、铜与铝异种金属焊接、镀锌板焊接等复合焊接场景。双波长协同焊接技术可有效解决高反材料焊接、薄板焊接变形、异种金属焊接等工艺难题。