描述

产品概述

ZBTK ZB2D-HSC30GW 高速激光切割振镜系统是ZBTK专为高速激光切割应用开发的二维振镜系统。该产品通光孔径30mm，采用HSC（High Speed Cutting）高速切割优化方案，针对切割工艺需求优化了振镜电机的动态响应和扫描轨迹算法，在高速扫描工况下仍能保证切割线条的精度和一致性。适用于薄板高速切割、精密切割和飞行切割等应用。

产品特点

⚡ 高速切割优化

针对切割工艺优化了振镜电机的动态响应特性，高速跳跃和低速切割之间切换平滑，切割线条直线度高，拐角精度好。飞行切割模式下可实现极高的加工效率。

🎯 高精度扫描

30mm通光孔径设计，扫描角度±0.35 rad，重复定位精度优异。闭环PID控制算法确保高速运动中的定位精度。

🔧 高稳定性

密封屏蔽结构和多级抗干扰保护电路，工业级可靠性设计，满足连续大批量生产需求。

🔌 接口兼容性

支持XY2-100标准通信协议，兼容主流激光控制卡和切割控制系统。

详细规格参数

参数	数值
通光孔径	30mm
扫描角度	±0.35 rad
应用	高速激光切割
控制方式	数字闭环
信号协议	XY2-100
工作温度	25°C ±10°C

应用领域

广泛应用于薄板金属高速切割、精密切割、飞行切割等场景，包括：电子元器件精密切割、薄壁管材切割、标牌切割、电池极耳切割等。