进入2026年8月中旬，激光行业热度持续攀升。从上游光芯片到中游设备，从工业级到消费级，多条赛道同步释放重大信号。本期周报梳理了近期最值得关注的五大行业动态，帮助行业人士快速把握产业脉搏。

一、频准激光明日登陆科创板，发行价186.88元成”年内最贵新股”

8月16日，上海频准激光科技股份有限公司披露上市公告书，公司股票将于8月18日正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688826。本次发行价格定为186.88元/股，发行市盈率49.42倍，刷新2026年A股新股发行价纪录，中一签（500股）需缴款9.34万元。

频准激光本次公开发行1000万股新股，发行后总股本4000万股，合计募资约18.69亿元。募集资金将投向精准激光系统产业化建设项目、研发中心建设项目、武汉研发中心建设项目以及补充流动资金。

公开资料显示，频准激光成立于2017年，实控人张磊为中科院上海光机所博士，核心团队由18名博士组成。公司主攻精准激光器赛道，产品涵盖种子激光器、激光放大器、频率变换激光器、精密测量激光器等系列，采用”种子源+光纤放大+非线性频率变换”架构，可实现177nm至5000nm全波段窄线宽、低噪声激光输出。

业绩方面，公司2023-2025年营收分别为1.48亿元、2.92亿元、4.18亿元，三年复合增长率达68.20%；综合毛利率稳定保持在67%-70%区间。2026年上半年预计营收2.3-2.6亿元，同比增长27.58%-44.22%。据QY Research数据，2024年频准激光在全球量子科技领域激光器市场占有率为9.21%，国内市占率达16.85%。

行业影响：频准激光的上市标志着国内高端精准激光器领域的自主可控进程再进一步。长期以来，高端窄线宽激光器被海外Toptica、Coherent等厂商垄断，频准激光作为国内少数实现该领域技术突破的企业，其成功上市将加速量子科技和半导体领域核心光源的国产化替代。

二、纵慧芯光50亿磷化铟激光芯片基地落子常州，AI光通信赛道再添重将

8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地正式签约落户常州武进国家高新区，项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟（InP）高端激光芯片研发及量产产线。

纵慧芯光成立于2015年，是国内少有的同时实现砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）光芯片规模化量产的IDM企业。公司产品矩阵覆盖消费电子3D传感、车规级激光雷达及AI高速光通信三大领域。值得关注的是，公司VCSEL芯片累计出货量已突破7亿颗，华为哈勃、小米、蚂蚁集团、比亚迪等均为其投资方。今年7月，纵慧芯光完成股改，正式进入IPO筹备阶段。

此次加码磷化铟激光芯片，瞄准的正是AI算力爆发带来的高速光通信市场需求。磷化铟DFB/EML激光器是800G/1.6T高速光模块的核心光源。随着全球数据中心向400G/800G/1.6T升级，高端光芯片供不应求。全球EML激光器芯片龙头Lumentum近期财报显示，其超高功率激光器供需缺口持续扩大，出货量比客户需求低了超过30%。

行业影响：纵慧芯光50亿项目落地，是国内光芯片企业向高端磷化铟领域进军的标志性事件。当前全球AI算力建设正处于高速增长期，高端激光芯片作为光模块的”心脏”，其国产替代进程直接关系到我国AI基础设施的供应链安全。纵慧芯光的入局有望打破Lumentum等海外厂商在高端EML芯片领域的垄断格局。

三、海目星TGV技术突破：AI算力引爆先进封装激光设备需求

随着AI算力需求爆发式增长，玻璃通孔（TGV）技术作为下一代先进封装的核心工艺，正从技术验证加速迈向商业化。海目星近期密集释放TGV业务利好信号：头部客户覆盖率已突破80%，小批量激光改质设备、刻蚀设备订单已落地，下半年将进入集中出货期。

海目星是目前国内唯一具备“自研超快激光器+激光打孔+湿法刻蚀”全链条半整线交付能力的企业。区别于行业内激光器外购、刻蚀工序外协的普遍模式，海目星全链条自研体系可将产品生产不良率降至接近0ppm，解决了传统工艺良率不稳、效率偏低的行业痛点。

从技术参数看，海目星TGV设备核心性能指标已跻身全球量产顶级水准：通孔圆度≥98%、深宽比可达150:1、最小孔径≤3μm，可充分满足高端AI芯片、高端显示器件的严苛封装要求，打破了海外企业在高端TGV设备领域的技术垄断。

客户拓展方面，海目星已覆盖先进半导体封装、高端显示两大核心领域，并成功开拓海外客户。其中，蓝思科技已与英特尔签署TGV战略合作备忘录，海目星作为其核心设备供应商有望受益。中泰证券等机构判断，2026年有望成为TGV商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。

行业影响：AI芯片算力的提升对封装技术提出了更高要求，玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗及高平整度等优势，正成为2.5D/3D先进封装的核心技术方向。TGV激光加工设备作为玻璃基板封装的关键装备，其国产突破对我国半导体产业链自主可控具有重要战略意义。

四、拓竹科技入局消费级激光加工，能否复刻3D打印的成功路径？

8月13日，消费级3D打印龙头拓竹科技（Bambu Lab）官宣将于9月推出首款独立激光设备R1，正式进军消费级激光加工赛道。产品定位为消费级激光雕刻切割机，售价预计数千元级别，主打”更强功率、更简单操作”。

这并非拓竹首次涉足激光领域——其旗舰3D打印机H2D已集成455nm激光雕刻切割模块。此次推出独立产品线，显示出拓竹对激光加工市场的战略重视。拓竹表示，希望将3D打印领域的成功经验复制到激光赛道，降低用户使用门槛，推动消费级激光设备从小众走向大众。

行业数据显示，2025年全球消费级激光雕刻机市场规模已超12亿美元，预计2026年将增长至15-18亿美元，年增速达30%-40%。中国市场规模达54.88亿元人民币，受益于制造业升级、文创产业爆发和消费DIY需求增长三重驱动，国内增速高于全球平均水平。

不过，消费级激光市场目前仍存在价格偏高、操作门槛高、加工效率低等痛点，市场规模远小于3D打印（2024年全球3D打印市场达219亿美元）。拓竹的入局能否像推动3D打印普及一样，加速消费级激光设备的大众化进程，值得行业持续关注。

五、Lumentum年营收突破30亿美元，全球磷化铟激光芯片紧缺加剧

国际市场方面，全球EML激光器芯片龙头Lumentum（朗美通）近期发布的财报显示，其2026财年（截至2026年6月）全年营收突破30亿美元，接近上一财年的两倍。第四财季单季营收达10.06亿美元，同比增长109.3%，首次单季突破10亿美元大关。

Lumentum供应了全球约一半的800G/1.6T高速光模块所需EML激光器芯片。2026年3月，英伟达向Lumentum进行了20亿美元战略投资，支持其研发和扩产。受AI算力需求驱动，Lumentum股价在过去一年涨幅超过6倍。

值得关注的是，Lumentum管理层在财报电话会上确认，超高功率激光器的供需缺口仍在扩大，公司产能”远远落在后面”。为缓解上游压力，公司近期与中国衬底材料供应商签订了新的供货协议，磷化铟衬底正成为产业链中最紧缺的一环。

此外，Lumentum还披露获得了首笔ELS（外部光源）模块订单，计划2027年下半年交付。ELS模块主要服务于NPO（近封装光学）架构，这被视为下一代数据中心互联的关键技术。SemiAnalysis报告判断，英伟达下一代Rubin Ultra系统的首发光学方案将采用NPO架构，光学器件用量较上一代翻倍。

总结与展望

本期五大新闻勾勒出激光行业清晰的发展脉络：上游光芯片领域，AI算力需求持续推高磷化铟激光器景气度，国内企业加速布局追赶；中游设备领域，TGV等先进封装激光设备迎来商业化拐点；资本市场方面，频准激光上市将为精准激光赛道注入新动力；消费级市场方面，拓竹科技入局有望激活激光雕刻的大众化需求。

整体来看，激光行业正处于多线开花的发展阶段——半导体、AI、新能源、消费电子等下游应用多点开花，持续为行业注入增长动力。高飞激光将持续关注行业动态，为客户提供最前沿的激光产品与技术解决方案。

免责声明：本文信息来源于公开报道，仅供行业参考，不构成投资建议。